PFA晶圆盒单个晶圆片硅片包装器防污染无

一、核心材质及特性（全氟烷氧基烷烃，PFA）

1. 材质构成：由四氟乙烯（TFE）与全氟烷基乙烯基醚共聚而成，分子链含密集氟原子，是其特殊性能的核心来源；
2. 强化学惰性：可耐受氢氟酸、王水等强酸强碱腐蚀，在半导体湿法工艺中不易发生化学反应，避免药液污染；
3. 低离子污染：使用中不析出金属离子，铅、铀等有害离子含量＜0.01ppb，能保障晶圆表面洁净度，避免影响芯片良率。

二、核心应用场景

1. 晶圆存储：作为专用载具，为晶圆提供洁净存储环境，防止存储过程中颗粒附着或环境因素损伤晶圆；
2. 晶圆运输：配合 FOSB（前开式运输盒）使用，实现晶圆在不同洁净室或产线间的转移，保障运输过程中晶圆不受污染；
3. 湿法加工：在晶圆去胶、刻蚀后清洗等湿法工序中，可整批浸入腐蚀性药液，单次耐蚀寿命＞1000 小时，是湿法加工的关键载体。

   一、核心材质及特性（全氟烷氧基烷烃，PFA）

4. 材质构成：由四氟乙烯（TFE）与全氟烷基乙烯基醚共聚而成，分子链含密集氟原子，是其特殊性能的核心来源；
5. 强化学惰性：可耐受氢氟酸、王水等强酸强碱腐蚀，在半导体湿法工艺中不易发生化学反应，避免药液污染；
6. 低离子污染：使用中不析出金属离子，铅、铀等有害离子含量＜0.01ppb，能保障晶圆表面洁净度，避免影响芯片良率。

7. 二、核心应用场景

8. 晶圆存储：作为专用载具，为晶圆提供洁净存储环境，防止存储过程中颗粒附着或环境因素损伤晶圆；
9. 晶圆运输：配合 FOSB（前开式运输盒）使用，实现晶圆在不同洁净室或产线间的转移，保障运输过程中晶圆不受污染；
10. 湿法加工：在晶圆去胶、刻蚀后清洗等湿法工序中，可整批浸入腐蚀性药液，单次耐蚀寿命＞1000 小时，是湿法加工的关键载体。